工信部 加大芯片企业减税力度，怎么减税?

　　对于芯片产业的高质量发展，主要有几项措施。

　　一是加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税。

　　二是在基础方面进一步加强提升。

　　芯片涉及到基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。另外，集成电路产业本身也需要很好的生态环境，搭建平台，能够在产业链上形成互补、互相支撑非常关键。

　　政府高度重视芯片产业、集成电路产业。加大了企业减税力度，同时，芯片涉及基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链，要在基础方面进一步加强提升。此外，在环境优化、平台搭建以及人才储备培养等方面，政府、国家采取了一系列措施。

　　总体来看，芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使它更加健康可持续发展。中国政府在国家层面上将给予大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展的生态环境。

　　中国集成电路产业发展总体上是非常骄人的，产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新方面，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳步提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。

　　芯片企业龙头股有哪些?

　　1，同方国芯——NAND 闪存 技术;持有51%股权西安华芯，其拥有华芯自主品牌大容量 DRAM 存储器产品;

　　2，国民技术——射频芯片;移动支付 限域通信 RCC 技术;

　　3，【景嘉微(300474)、股吧】——军用GPU(JM5400 型图形芯片);

　　4，【全志科技(300458)、股吧】——A 股唯一一家独立自主IP 核芯片设计公司(类似巨头ARM);

　　5，艾派克——通用打印耗材芯片

　　6，大唐电信——子公司联芯科技(LC1860 芯片-中低端产品)、恩智浦(车灯调节器芯片、门驱动芯片、电池 管理芯片)、大唐微电子 (金融IC 卡—国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商)

　　7，【欧比特(300053)、股吧】——SOC、芯片式卫星等;国内航空航天 控制芯片龙头(S698 系列芯);

　　8，北京君正——自主创新 的XBurst CPU核心技术——MIPS 架构M200 芯片;

　　9，汇顶科技——全球领先的单层多点触控芯片、全球首创的触摸屏 近场通信技术Goodix Link、全球首家应用于Android 手机正面的指纹 识别芯片、全球首创的Invisible Fingerprint Sensor(IFS)

　　10，士兰微——完全自主知识产权的单芯片 MEMS高性能六轴惯传感器 ;

　　11，盈方微——合作开发腾讯Ministation芯片;

　　12，上海贝岭——BL6523单相计量芯片;

　　13，中颖电子——AMOLED 驱动IC唯一量产厂商;

　　14，兆易创新——NAND Flash;

　　15，三安光电——LED芯片 龙头;

　　16，芯鹏微——电池管理芯片;

　　17，【鼎龙股份(300054)、股吧】——旗捷科技打印耗材芯片;

　　18，紫光国芯——长江存储3D NAND;FPGA;

　　19，三毛派神——北大众志芯科技国产自主可控CPU;

　　20，长盈精密——纳芯威的电源 管理芯片;

　　21，中兴通讯——中兴微电子;

　　22，东软载波——上海海尔集成电路的物联网 芯片;

　　23，光迅科技——光芯片;

　　24，振芯科技——飞腾芯片;

　　25，海特高新——嘉石科技(高端芯片);

　　继华为发布AI芯片之后,苹果宣布iPhoneX将搭载AI芯片,高通、三星的终端AI芯片计划也均处筹备阶段,巨头争相卡位终端AI芯片,开启终端AI芯片时代。

　　目前,中国厂商在芯片领域整体实力仍然落后欧美巨头,整体市占率甚至不到10%,尤其在芯片上游最重要的原材料方面,我国在全球市场中的占比还不足1%。不过,近年国家对半导体核心技术越来越重视,内外联合下催生了一大批优秀的“中国芯”玩家。譬如,在手机芯片领域做得风生水起的海思、展锐;在封测领域已跻身全球前列的长电科技,通富微电;在触控芯片领域如鱼得水的汇顶科技,在晶圆代工领域足以比肩格罗方德的中芯国际。

　　芯片企业现状如何?

　　芯片生产又多难?我国处于芯片状况如何?

　　记得有人问过一个问题：芯片和原子弹生产相比，哪个比较难?这里可以负责任地告诉大家，芯片的生产研发难度要远远高于原子弹!说芯片的研发与制造能力是代表了一个国家整体的科技水平一点都不为过!

　　可能在很早之前，有些人可能听说过我国研发的“龙芯一号”，“龙芯二号”中央处理器等等!有人可能就会认为我国其实很早就掌握了芯片的独立自主研发能力!其实这是不正确的，因为其所用的绝大多数材料仍然来自于国外进口，比如原材料、外延片、晶圆、封装测试等等，都没有实现完全的独立自主研发!所以以至于知道现在，还要依靠着大量的技术进口，才能够维持国内的一些领域!

　　其实这并不是说我国的科技水平低下，而是芯片的研发难度实在太大了!

　　主要难度其实并不能通过一篇文章就讲清楚，因为它的生产经过了非常多的工序流程，生产规模庞大，系统极为复杂，而且所需投入的成本也是极大的!当今有名的芯片提供商有英特尔，三星，高通等，全球提供商不超过30家，出名的更是不超过10家!

　　个人认为我国芯片研发之所以落后是因为以下几点原因:

　　国内芯片产业起步晚，导致技术的劣势比较明显，生产的芯片在品质和性能上难以得到保证。(起步晚)

　　国内很多芯片企业早起给予政府支持，在一定程度上脱离市场规律，存在投机取巧心理，过度依赖政府扶持，最终导致核心能力不强，以至于难以正真走向市场!(过度依赖)

　　芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报可能较慢。(成本技术风险高)

　　国内产业链的整体发展水平和垂直整合直接影响国内芯片产业发展和效率的提升。(产业链的影响)

　　最后还是想说，一直以来受到国外技术封锁，加上我国对于高新产业起步较晚，能以达到瞬间的崛起与超高水平的超越，这都是情有可原的!但是我相信未来几年后，我国一定可以研发出属于自己的“中国芯”!

　　在半导体行业，中国与世界领先水平是有差距，但是差距绝对没有想象中的那么大。而且在某些芯片领域中国还是世界领先的，就比如华为的5G芯片。

       工信部 加大芯片企业减税力度，希望能促进我国芯片技术的研发，早日满足需求，跻身前流。芯片概念：

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